티스토리 뷰
젠슨 황, 엔비디아 CEO: 2026년 차세대 AI 아키텍처 '루빈'출시예고
젠슨 황 엔비디아 최 고경영자(CEO)가 오는 2026년 차세대 인공지능(AI) 아키텍처 '루빈'을 출시하겠다고 밝혔습니다. 황 CEO는 이러한 AI 반도체의 발전이 '새로운 산업혁명'을 이끌 것이라고 선언했습니다. 이 소식은 2일(현지시간) 미국 로이터통신과 영국 파이낸셜타임스(FT) 등 외신을 통해 전해졌습니다. 황 CEO는 국립대만대학교 체육관에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 이 같은 계획을 발표했습니다.
1. 차세대 AI 아키텍처 '루빈' 소개
황 CEO는 "차세대 산업 혁명이 시작됐다"라고" 선언하며, "기업과 국가들은 엔비디아와 협력해 수조 달러 규모의 기존 데이터센터를 가속 컴퓨팅으로 전환하고, 새로운 유형의 데이터센터인 AI 팩토리를 구축해 인공지능이라는 신제품을 생산하고 있다"라고" 강조했습니다.
엔비디아는 지난 3월 차세대 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처 '블랙웰'을 공개한 바 있습니다. 일반적으로 엔비디아는 2년 주기로 새로운 아키텍처를 공개했으나, 이번에는 3개월 만에 새로운 아키텍처 '루빈'을 발표하여 업계의 주목을 받았습니다. 황 CEO는 "엔비디아는 (신제품 출시 주기를) 1년으로 움직이고 있다"며 "매년 새로운 GPU 제품에 대한 로드맵을 공개할 것"이라고 밝혔습니다.
2. 컴퓨팅 인플레이션과 엔비디아의 대응
황 CEO는 "우리는 컴퓨팅 인플레이션을 목격하고 있다"라고" 진단하며, "처리해야 하는 데이터 양이 기하급수적으로 늘면서 기존 컴퓨팅 방식으로는 따라잡을 수 없다"라고" 말했습니다. 그는 "엔비디아의 가속화된 컴퓨팅 스케일을 통해서만 비용을 절감할 수 있으며, 우리의 기술로 98%의 비용 절감과 97%의 에너지 절감을 할 수 있다"라고" 자신했습니다.
3. 대만 반도체 산업과 엔비디아의 협력
황 CEO는 고향 대만의 반도체 산업에 대한 자부심을 드러내며, 엔비디아가 칩셋 생산을 맡기고 있는 반도체 수탁생산(파운드리) 업체 TSMC와의 지속적인 협력을 예고했습니다. 그는 "엔비디아의 포괄적인 반도체 파트너 생태계에는 세계 최고 반도체 파운드리 TSMC를 비롯해 AI 팩토리 구축을 위한 핵심 구성요소를 갖춘 다양한 전자제품 제조사가 포함된다"며, "단순히 엔비디아가 반도체 제조를 대만에 위탁하는 기존의 관계를 넘어 다양한 대만의 IT기업과 AI 혁명을 이끌겠다"라고" 밝혔습니다.